9月22日，小米董事长兼CEO雷军在社交平台发布消息，小米17系列将于9月25日晚7点正式发布，共推出三款机型：小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max。
雷军称，小米17是“小米史上最强标准版旗舰”，小米17 Pro是“小米最精湛的小尺寸科技影像旗舰”，小米17 Pro Max则是“小米史上最强科技影像旗舰”。新机全系搭载全新小米澎湃 OS3，产品力实现跨代升级。
同日，雷军还透露，将在发布会当晚举办第六次年度演讲，主题为《改变》，届时将分享小米玄戒芯片和小米汽车背后的故事。
展开剩余69%网友沸腾了，纷纷表示：期待雷总的演讲！
今年是小米创业15周年。5月19日，雷军发文，谈及小米的芯片研发之旅：
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
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●据极目新闻、@雷军
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